中招网讯：一、项目编号：07

二、项目名称：年产十亿片IC芯片封装生产线技改项目

三、项目行业：微电子

四、项目背景及建设条件：集成电路是信息技术产业的核心和基础，IC产业为国家战略性产业，其技术水平和产业规模已成为衡量一个国家经济发展、技术水平和国防实力的重要标志。随着世界信息化步伐的加快和网络经济时代的到来，未来对集成电路的需求将进一步扩大。由于我公司目前只有年产1亿多片IC管芯封装能力，被国家经贸委列为2003年国家双高一优项目（高新技术产业化，高新技术和先进适用技术改造传统产业，优化重点产品和技术结构）但与国际先进水平相比还有差距，生产规模不大，不能适应和满足市场需求，特别是国内外市场客户所需求的高档芯片PLCC、PQFP系列产品封装的需求，为了适应国内外市场对集成电路的发展需要，优化企业产品结构，增强市场竞争力和规模效益，产品前景广阔。

五、项目准备或进展情况：该项目已组织专家进行可行性研究，公司已有一批专业技术骨干,在国内外已有一批固定销售客户，已有土地、厂房，注入资金技改并购买设备即可投产。

六、建设规模和建设内容：总投资19980.5万元，引资额1865万美元，引进11条生产线，达年产销售收入53355万元，投资回收期（投产后、税后）2.5年,借款偿还期(投产后)1.5年。

七、合作方式和内容：合资、合作。

八、项目方可提供的条件：土地、厂房、技术人员、销售网络。

九、中方项目单位情况：公司成立于2001年10月，是一家专业从事集成电路设计、制造、测试和销售的科技型企业，于2004年先后通过了ISO9002、QS9000的质量管理体系认证，公司计划不断拓展国外市场，产品定位"领先国内、同步世界"。