台积公司成立于1987年,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。台积公司为约450个客户提供服务,生产超过8,800种不同产品,被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域;2013年,台积公司所拥有及管理的产能达到约1,640万片八吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂(Fab12,14&15)、四座八吋晶圆厂(Fab3,5,6&8)、一座六吋晶圆厂(Fab2),和两座后段封测厂(advancedbackendfab1and2),并拥有二家海外子公司WaferTech美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。
台积公司2013年全年营收为201.1亿美元,再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区,在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处,提供全球客户实时的业务和技术服务。
台积总部
300-78新竹科学工业园区力行六路8号
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传真:+886-3-563***
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公司总机
台积总部及晶圆十二厂300-78新竹科学园区力行六路八号
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晶圆八厂300-78新竹科学园区力行路二十五号
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晶圆十五厂428台中市大雅区科雅六路一号
电话:+886-4-2702***
WaferTechL.L.C.5509N.W.ParkerStreet
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电话:+1-360-817***
晶圆二、五厂300-77新竹科学园区园区三路一二一号
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晶圆六厂741-44台南市善化區南科北路一号
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邮政编码20***
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代理发言人孙又文
企业讯息处资深处长
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设备/零配件傅学士
资材暨风险管理处长
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传真:702***
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原物料/厂务/自动化暨商品柯宗杰
资材供应链管理处处长
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传真:702***
电子邮件:cckoa[ta]**c.com
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台积韩国联络窗口:高富强先生
电话:+82-2-2051-***
Mobile:+82-10-6219-***
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北美子公司
TSMCNorthAmerica
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台积公司是纯粹的IC制造(代工)公司,受客户委托制造IC芯片,台积公司本身并无自有产品可销售;若您想采购台积公司制造的IC,必须直接洽询各产品厂商。
TSMC中国业务发展处
电话:+86-21-57768000分机:***
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华北地区:陈文俊
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华南地区(包括香港,澳门):张国基博士
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华东地区:陈平博士
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台积电韩国有限会社
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印度联络处
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