台湾招商引资网发布：台湾产学合作与技术发展委员会提供。该司主要产品(中)：研究?开发?设计?制造?及销售下列产品: 1.半导体级4吋硼磷砷锑未抛光硅晶圆(As -Cut Wafer)及晶棒 2.半导体级5吋硼磷砷锑未抛光硅晶圆及晶棒 3.半导体级6吋硼磷砷锑未抛光硅晶圆及晶棒 4.半导体级8吋硼磷砷锑未抛光硅晶圆及晶棒

主要产品(英)：We do the research, development, design, produce and sale below products, 1.100 mm , semi grade As-cut wafer and ingot doped Boron/Phosphorus/Arsenic/Antimony 2.125 mm , semi grade As-cut wafer and ingot doped Boron/Phosphorus/Arsenic/Antimony 3.150 mm , semi grade As-cut wafer and ingot doped Boron/Phosphorus/Arsenic/Antimony 4.200 mm , semi grade As-cut wafer and ingot doped Boron/Phosphorus/Arsenic/Antimony

产业类别： 集成电路

厂商名称： 中：合晶科技股份有限公司园区分公司

英：Waferworks Corp.SBIP BRANCH

统一编号： 28112771

公司地址： 邮政编码：32542

科学园区：新竹科学工业园区 地址(中)：龙潭科学园区龙园一路100号

地址(英)：No.100,Longyuan 1ST Rd.,Longtan Science Park, Taoyuan 32542 , Taiwan ,R.O.C.

董事长：   中：焦平海

总经理：   中：焦平海

英：Pat Chiao

副总经理： 中：杨怀东

英：Michael Yang

公共关系： 中：章长原

英：Taco Jang：

业务连络： 中：黄世阳

英：Jack Huang

员工人数： 845

登记资本额：  (台币)3000000000

实收资本额：  2735424500