台湾招商引资网发布：台湾产学合作与技术发展委员会提供。该司主要产品(中)： (1) RF SiP 小型化模块：主要以 Handheld Device系统使用之RF次系统产品，如WLAN、Bluetooth、GPS、DVB、UWB、WiMax 等等。 (2) IPD/ SiP design service：针对Chipset G-sensor 公司或模块公司，以我们的核心技术，提供设计服务，及IPD之销售。

主要产品(英)： Core Technology: 1. RF MMIC, IPD, IPAD, FBAR, Component Design 2. RF IPD/SiP System Module Design & Process 3. System Integration for RF Application Design & Process Released & MP Product: 1. PA, Switch, IPD 2. WLAN Modules, Bluetooth Modules & GPS Modules 3. WLAN Dongle and PCBA(customerized) 4. SiP RF Module ODM Service Business Model: 1.SiP OBM Module(WiFi/Bluetooth/GPS/FM) 2.IPD/SiP ODM Service

产业类别： 通讯

厂商名称： 中：兴讯科技股份有限公司

      英：apm Communication, Inc.

统一编号： 28112505

公司地址： 邮政编码：30076

科学园区：新竹科学工业园区 地址(中)：研发六路2号

      地址(英)：No.2, Yanfa 6th Rd., East Dist., Hsinchu City 300, Taiwan (R.O.C.)

董事长：     中：曾子章

      英：MR. T. J. TSENG

总经理：     中：吴重磐

      英：MR. ROCK WU

公共关系： 中：吴重磐

      英：MR. ROCK WU：

业务连络： 中：吴重磐

      英：MR. ROCK WU

员工人数： 50

登记资本额：    (台币)600000000

实收资本额：    171800000