中招网讯：四川大雁科技有限公司是由创维集团、上海BCD公司和深圳大雁科技有限公司共同投资建设的专业从事半导体封装测试的国家级高新技术企业。项目总投资10亿元，公司主要生产小型化、超薄贴片系列、三极管和集成电路，其超薄封装系列生产技术“西部独有、国内第二”。

公司已成功取得发明专利3项和实用新型2项，已被国家知识产权局受理的发明专利3项和实用新型2项，具有国内领先水平的科技成果6项。

为适应市场IC产品向短、小、轻、薄、高性能、系统、集成化发展以及绿色环保要求，公司未来5年，将在稳健经营原有主营产品功率器件基础上，把超薄、超小片式MOSFET器件、环保系列产品等作为转型和升级换代重点产品，继续引进国际先进的片式MOSFET器件封装测试生产设备，建成具有国际先进水平的片式MOSFET器件封装测试生产线，形成年产值20亿元的生产能力，并计划三年内成功上市。