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一、总论

1、项目名称：5000万只/年大功率白光LED封装生产线。

2、项目单位概况：射洪县招商引资局。

3、项目拟建地点：项目位于射洪县银华工业城，占地面积50亩，土地类别为工业用地。

4、建设内容及规模。建筑面积2.2万平方米，购置LED封装设备，建5000万只大功率白光LED封装生产线。

5、建设年限：12个月。

二、项目建设的必要性和条件

1、项目建设的必要性分析。

（1）国家发改委等六委部局出台的《半导体照明节能产业发展意见》提出，到2015年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右；产品市场占有率逐年提高，功能性照明达到20%左右，液晶背光源达到50%以上，景观装饰等产品市场占有率达到70%以上；企业自主创新能力明显增强，大型MOCVD装备、关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化，上游芯片规模化生产企业3-5家；产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右；初步建立半导体照明标准体系；实现年节电400亿千瓦时，相当于年减排二氧化碳4000万吨。

（2）LED产业对我县实施“工业强县”发展战略，推动产业结构调整和换代升级，发展高新技术产业起着重要作用，被县委、县政府确定为新发展的重点产业。

（3）LED产业科技含量高，产业链较长，产业链上企业之间衔接紧密，配套要求较高，必须实行配套发展，形成产业集群。

2、项目建设条件分析。

（1）项目选址射洪县洪城新区，园区基础设施完善，水电气供应充足，交通便捷，距成都、重庆、绵阳分别仅1-2小时车程。即将竣工的绵渝高速公路和即将建设的绵渝高速铁路贯穿全境，并与成南高速公路交汇，距达成高速铁路仅40公里，200公里范围内有国际航空港2个、支线机场2个。

（2）根据《中国地震裂度区划图》（1990版）分析，射洪县区域内无活动性断裂场地，土类型为中硬场地土，建筑场地类别为Ⅱ类，地震裂度属于Ⅵ度地区（地震按6度设防设计）。

（3）气候条件：我县属四川盆地亚 热带湿润气候区的东部区。主要气候特点：气候温和、雨量充沛、四季分明。无霜期过284天，年平均气温17.1℃，极端最高气温40.2℃，极端最低气温－4.8℃。常年风速小而不规律，年平均风速1.1m/s，年平均降雨量为887.3mm。平均相对湿度：74－84％，平均气压：975.7hpa。

（4）由联系县级领导和项目秘书为项目提供“一条龙”服务。项目享受西部大开发优惠政策和执行《射洪县投资优惠政策》有关规定。

三、建设规与产品方案

1、建设规模：年产量5000万只。

2、产品方案： 800-1000ml/W白光LED。

四、技术方案、设备方案和工程方案

（一）技术方案

1、生产方法。使用国产大功率LED芯片，采用多芯片阵列封装技术，生产大功率白光LED。

2、工艺流程

LED封装是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。LED封装工艺流程主要有芯片检验、扩片、点胶、备胶、手工刺片、自动装架、烧结、压焊、模压封装、固化与后固化、切筋和划片、测试、包装。

（二）主要设备方案

1、主要设备选型。LED主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。

2、主要设备来源。欧洲和台湾。

（三）工程方案

1、建、构筑物的建筑特征、结构及面积方案件。

根据生产工艺要求、火灾危险性类别确定生产车间及公用工程用房的结构形式，采用的结构形式有门式钢架结构、框架结构、砖混结构，所有结构设计均满足国家有关设计规程、规范要求。