中招网讯： 电解铜箔是制造覆铜层压板的必须材料，而覆铜层压板又是生产印制电路板的基础材料。随着计算机、电视机、移动电话、精密仪器、仪表等电子产品的更新换代，飞速发展，印制电路板的需要量与日俱增，从而极大的促进了覆铜层压板的消费。据统计，从90年代中后期开始，覆铜层压板的消费量年平均增长15~20%，高档电解铜箔的需要量年均增长10~15%。目前，国内高档电解铜箔的年用量为20000吨，而国内可供应量不足9000吨，每年需从国外进杨浦10000多吨。预计这一供需矛盾要延续相当一段时间。