项目建设内容及技术水平：采用国际先进技术，形成年产500万片钨铜电子封装材料生产规模。

产业现有基础及优势：铜产业是鹰潭在全国具有突出优势的产业。目前全市有规模以上铜企业90家，阴极铜产能100万吨，铜材加工能力160万吨。依托产业优势，为项目发展提供了有利条件。

市场前景：钨铜电子封装材料是具有很大市场潜力的高新产品，主要应用于大功率脉冲微波管、激光二极管、集成电路模块、电力电子器件、MCM、CPU等元器件中。随着电子产业的高速发展，对钨铜电子封装材料形成旺盛需求。我国钨铜电子封装材料每年的市场缺口较大，为该项目建设提供了市场容量。

预计投资金额：1亿元

预计年销售收入：5亿元

合作方式：独资、合资、合作