广东生益科技股份有限公司

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广东生益科技股份有限公司创建于1985年，以专业研发、制造和销售电子电路用覆铜箔层压板等电子基材为公司主营和核心业务，产品主要供制作高多层线路板，兼顾单、双面线路板，为中国大陆最大的覆铜板生产厂家；公司于1998年在上海证券交易所上市（股票代码：600183）。2010年中国电子元件百强企业第四名；2009年世界覆铜板行业排名第四。公司先后在行业内率先获得ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949和BS7799信息安全等管理体系认证，以及“全国出口创汇先进企业”、“中华之最（覆铜板生产基地）”、“中国企业综合实力500强”、“国家863计划CIMS应用示范企业”、“东莞市工业龙头企业”、“全国模范劳动关系和谐企业”、“国家高新技术企业”、“国家标准化良好行为AAAA级企业”、“国家驰名商标”等多个国家和省市荣誉称号。广东生益科技不仅发展成为国内覆铜板行业的龙头企业，同时也已成为东莞本土在国际上最具市场竞争力的专业制造企业之一。

需求类型科技项目需求（√）技术难题（）

需求项目名称、内容及要求达到技术指标1、新型高效无卤环保阻燃剂开发及应用

随着无卤消费电子市场的不断扩大，无卤材料的性能提升和成本问题日益成为桎梏我们产品销售的拦路虎，目前很多CCL厂普遍使用含磷树脂（含磷有菲型化合物如：DOPO和ODOPB对应的环氧树脂），该类树脂普遍只适合应用在可靠性要求较低的电子产品中，且成本一直高居不下，因此寻求高可靠性、低成本无卤树脂或阻燃剂将是一项覆铜板行业要面临的艰巨任务。

初步拟定技术指标如下：使用该无卤树脂或阻燃剂制成的覆铜板达到：

1)玻璃化转变温度Tg≥150℃

2)热分解温度Td≥340℃；

3)与电解铜箔（HTE）粘接的剥离强度≥1.5N/mm；

4)吸水率不大于环氧树脂，符合IPC4101B标准；

5)树脂的工艺加工性需满足压制覆铜板的工艺技术要求；

6)制备的覆铜板韧性可满足PCB孔加工要求。

7)耐温性能：符合UL标准，操作温度130℃，符合IPC4101B-129标准中的对T-288的要求。

8)可靠性：按照SONY标准（温度85℃、湿度85%、电压100V）,制成的PCB可靠性大于1000小时。

2、液体聚丁二烯树脂的合成与应用

聚丁二烯树脂由于全由碳氢元素构成，因此分子极性很低，介电性能非常突出，其介电常数和损耗因素在宽广的频率范围内都是稳定的。而且吸水性非常低，故在宽广的湿度范围内这些性能也是稳定的，非常适合于作高频印制电路板基材。

本项目的主要内容是开发一种液体聚丁二烯树脂，并达到以下指标：

1)数均分子量(Mn)1000~***

2)微结构

1，2-乙烯基Mi***

1，4-结构Ma***

3)粘度（P/45℃）150***

3、高性能聚酰亚胺的合成与应用

本项目研究开发用于挠性覆铜板的高性能聚酰亚胺及相关单体，包括：

1）极低吸水率（≤0.5%）、高尺寸稳定性（E-0.5/150，≤±0.01%）、高平整性（卷曲度0）二层法挠性覆铜板用聚酰亚胺的合成及产业化，要求具有高的粘接性、耐折性、耐挠曲性及优秀的绝缘性能。

2）感光覆盖膜用聚酰亚胺的合成及产业化，要求无卤无磷阻燃、硬化后平坦，具有自感光性以及高的光敏度、粘接性、耐热性、尺寸稳定性、耐折性、耐挠曲性。

3）电子级高性能聚酰亚胺用单体的合成及产业化：透明PI用单体、低熔点（可低温粘接性）PI用单体、低吸水率PI单体、含活性侧基的PI用单体、高介电常数PI用单体、低成本TPI用关键单体、低亚胺化温度PI用单体、可溶性PI用单体等。