天水华天微电子有限公司座落于风景秀丽、人杰地灵的甘肃省天水市，是我国最早研制和生产集成电路的企业之一。公司现有员工1800多人，各类技术人员680多人，拥有各类设备2000多台（套），总资产达6亿元。
    公司主要产品有塑封集成电路、模拟集成电路、混合集成电路、DC/DC电源、集成压力传感器、变送器共五大类400多个品种，其中主导产品塑封集成电路年封装能力已达30亿块。公司产品以其优良的品质而广泛应用于航天、航空、军事工程、电子信息、工业自动控制等领域。许多产品曾荣获“省优”、“部优”以及“国家重点新产品”称号，其中SOP塑封电路被评为甘肃省名牌产品和“陇货精品”。
      通过有效合资、合作以及对外投资，相继参股和设立了厦门永红电子有限公司、深圳天麦特电子有限公司、兰州永红电子科技有限公司、天水华天机械有限公司、天水华天包装制品有限公司等。
     公司将通过持续不断的技术改造和科技创新以及不断提高管理水平等措施，使集成电路年封装能力尽快达到50亿块，将公司发展成为我国最大的微电子封装基地。
      2003～2004年，继续实施集成电路塑封生产线技术改造在现有年封装能力10亿块的基础上，使集成电路封装能力达到20亿块，年销售额达到2.5～3亿元。

      2004～2005年，在现有集成电路封装品种的基础上，通过技术攻关和技术改造，切入BGA、CSP、FC、MCM等高阶层封装品种，使集成电路封装能力达到30亿块，年销售额达到3.5～4.5亿元。

      2006～2007年，通过持续不断的技术改造和科技创新，使集成电路年封装能力达到50亿块，年销售额达到6～7亿元。