一、项目背景：

电子电路用覆铜箔层压板属电子材料产业，是电子工业最基础的原材料，相当于房地产业的地皮。因为所有的电子产品上的电子零部件，都需要装在这个基板上才能成为一个电子产品，故这个产品和行业相当于电力和钢铁一样，在可预见的未来，有相当好的产业稳定性，市场空间巨大。十二五期间我市致力发展电子信息产业，而所有电子产品都会使用覆铜板，是电子信息产品必不可少的部件,该项目的建设，可延伸电子信息产业产业链，有效解决电子产品基础性原材料，大大降低企业采购运输成本。

二、项目建设规模和内容：

该项目计划总投资5亿元人民币，规划用地面积300亩，项目建成后年产覆铜板1000万平方米。

三、市场预测分析：

随着我国以计算机、现代通讯、消费电子为代表的电子信息产业迅速发展，市场对电子印刷线路板的需求巨增，也带动了覆铜板产品市场每年25%以上的速度蓬勃发展，而国内覆铜板产能严重不足，市场缺口较大，发展覆铜板生产项目前景广阔。

四、经济和社会效益分析：

该项目市场前景广阔，项目建成后年产值超过10亿元，实现利税2亿元。

五、投资方式：

独资、合资等方式均可。

六、项目选址：

省级港口生态工业园区。

七、地方优惠政策：

投资该项目可享受《宁国市承接产业转移促进经济发展若干政策》（宁政[2011]20号）文件中有关优惠政策