铜陵招商网讯：一、项目背景

PCB（印刷电路板）是信息电子工业最基本的构件，主要功能是电气连接功能和绝缘功能的组合以及对搭载在PCB上的电子元器件的支撑，主要应用在信息、通讯、光电、消费性产品、汽车、航天、军事、精密仪表及工业用产品等领域。PCB真空压合机是生产多层印制电路板不可或缺的设备，目前印制电路板行业发展势头强劲，但PCB真空压合机国产设备技术水平较低，国内的技术比较薄弱，中高档产品全部依靠进口，不能适应产业化需求。此项目决定采用引进国外先进技术，开发出具有竞争力的产品，替代国外进口，具有较高的技术含量和良好的经济、社会效益。

二、项目建设规模与内容

该项目拟购置、安装关键生产检测设备，如：数控加工中心、三坐标测量机，建设加工、装配等车间生产厂房，形成年产PCB真空压合机40台的生产能力。

三、产品市场分析

印制电路依附于整个电子工业，随着情报信息传递的数字化和网络化的发展，促使电子工业领域掀起技术革命和产业结构变化；同时也为印制电路的发展带来了新的挑战与新活力，给PCB工业带来了新的发展机遇。未来几年中，世界电子工业的年增长率稳定在15％左右。而我国的电子工业年增长率会超过20％，印制电路也会随势而涨，尤其是产值方面会有较大的飞跃。无论是国内市场还是国际市场都为印制电路发展创造了发展机遇。我国PCB行业发展迅速，市场潜力巨大，因此，PCB真空压合机的需求必然增加。

四、项目技术特点

项目产品采用高温、高压、高负压下的柱塞密封技术；高真空压合室的密封技术；计算机对大流量、高压力的液压压力和大流量、高温度的温度连续控制技术，提高真空压合机规模制造性能的稳定完善。

五、经济效益预测

项目达产后，销售收入将达8000万元，销售税金700万元，利税2150万元，财务内部收益率（所得税前）为35.86%，投资回收期(所得税前) 4.2年，项目盈亏平衡点：65. 8%。

六、投资估算

该项目投资总额为8000万元，其中新增固定资产投4800万元，新增铺底流动资金3200万元。

七、项目进展情况

公司成立了PCB真空压合机项目研发组，制定了详细的技术开发和市场调研计划。目前已完成了项目产品的市场调研工作，并于2007年3月份加入了中国印制行业协会（CPCA）。目前，公司在2007年9月与韩国KSE公司签署了技术合作协议，正在进行技术的消化吸收、再创新和部分零部件的协作试制工作，项目产品的研制工作已全面启动。

八、合作方式

项目合资，达产后根据资金比例进行利润分成。