杭州湾LED产业园介绍
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  一、海盐经济开发区简介
  海盐经济开发区是浙江省级经济开发区,成立于1992年。位于世界上最长的跨海大桥——杭州湾跨海大桥北岸,总规划面积62.2平方公里,主要由25.7平方公里的杭州湾大桥新区和9平方公里的嘉兴港海盐港区组成。 
  海盐经济开发区境内有亚洲最大的互通枢纽,杭浦高速、乍嘉苏高速、中国沿海大通道同三线、杭州湾跨海大桥北接线在此实现互通,使海盐经济开发区置身于上海、杭州、苏州、宁波间“十”字型交通节点上,形成资源共享优势互补的“一小时经济圈”。作为嘉兴港三大港区之一的海盐港区,是全国为数不多的海河联运港,拥有自然岸线41.6公里,可供建设外海码头岸线9.2公里,可建万吨、千吨级以上泊位55只。这里外通紧邻的国家一类开放口岸乍浦港、上海港、大小洋山港、宁波—舟山港,是上海国际航运中心配套港区,内联杭嘉湖平原京杭大运河、长江等水系,极具承接喂给转运优势,是长三角港口群中独一无二的海河联运枢纽中心。
  海盐经济开发区将充分发挥特有的交通区位优势和海河联运优势,紧紧围绕“一区五园”的产业规划定位进行开发,一区即临港产业区,五园即重装备机械设备制造(核电关联)产业园、LED光电高新技术产业园、包装造纸产业园、现代物流产业园、环保精细化工产业园。
  二、光电产业园发展目标
  杭州湾光电产业园定位于高科技、高品质、低成本LED发光外延片、芯片和LD激光芯片的规模化生产和新产品开发。推动产业链和技术向高端发展,建设具有国际水平的技术研发及服务平台,培育一批具有国际竞争力的龙头企业,打造若干知名品牌,掌握一批核心技术,力争在最短时间内将杭州湾LED产业园打造成为由国家科技部发文批准的、继扬州和石家庄等七大国家半导体照明工程产业化基地之后的第八大基地。
  三、光电产业园发展重点
  1.衬底、外延及芯片。
  重点支持大尺寸蓝宝石衬底晶体及GaN同质衬底材料的加工和制作项目,支持GaN基材料生长和低成本器件制造技术研发及产业化项目;通过发展图形衬底、衬底剥离、新型横向外延、光子晶体技术等多种途径,大幅度提高功率型LED芯片的发光效率;重点发展GaN基蓝、绿光外延片和四元系InGaAlP红、黄光外延片及高品质、规模化的外延以及芯片产业化项目。
  2.封装。
  重点发展中高端的封装产品。围绕特色应用产品(照明、背光源、显示屏等)及周边区域下游应用需求(手机、电脑、景观、汽车、家电等),优先支持功率型白光LED封装项目、产能在300KK/月以上的较大规模的SMD封装项目。
  3.应用产品。
  重点发展中、高端LED应用产品。优先发展室内照明灯具、城市道路照明灯具、户外装饰照明系统、汽车照明灯、大尺寸LED背光源、全彩显示屏、彩屏幕墙、紫外光LED 杀菌, 净化空气应用、太阳能LED应用产品等项目。
  4.配套及设备。
  重点发展MOCVD\HVPE等外延生长设备的国产化、LED芯片加工关键工艺设备、LED自动封装设备,包括各类SMD LED和功率型白光LED专用封装设备,测试和筛选仪器设备;鼓励发展为LED配套的拥有自主知识产权的管壳、荧光粉、胶水、支架、专用二次光学器件、专用IC等基础材料项目。
  四、光电产业园布局
  杭州湾光电产业园规划面积约1000亩,根据产业园空间布局条件以及LED产业内部产业链上下游之间的关系,综合考虑各种因素以及未来产业发展的空间拓展,确定LED产业园的整体空间结构划分为:“一园四心五区”。
  “一园”
  半导体照明(LED)产业园:半导体照明(LED)产业园以半导体照明龙头企业为主体,加快相关配套企业空间集聚,加强龙头核心企业与配套企业的联系与合作,形成以外延片生产、芯片生产为主的上游产业板块和以封装、应用为主的下游产业板块,建设生态、高效、有序的LED产业园,打造大桥新区高科技产业的核心区。
  “四心”
  综合服务中心:为整个LED产业园区提供行政办公、产品展示、商务活动等生产性服务。
LED产业研发中心:在综合服务中心东侧布局30-50亩大小的LED产业研发中心,为大桥新区LED产业的技术升级、产品更新、新产品开发提供创新活动。
  芯片检测中心:在外延片生产区和芯片生产区之间布局芯片检测中心,为芯片提供检测,保证芯片的生产质量和产品的整体合格率。
  应用检测中心:在芯片和外延片封装区以及LED产业应用区内建设应用检测中心,为LED应用产品生产企业提供检测服务,可以采用资源共享的形式,建设高水平的检测中心,为所有的应用生产企业提供服务。
  “五区”
  外延片区:以LED研发、外延片生产为主的片区,规划用地120亩左右。以亚威朗研发中心和GAN外延基地为重点,强化企业的自主创新能力,扩大投融资渠道,打造LED产业园的引擎区。
  芯片区:以生产LED芯片为主的片区,规划用地210亩左右。加大LED芯片投资的力度,以生产GAN芯片及大功率芯片为主,提高芯片制造技术和水平,同时发展LED封装支架等配套产业,打造LED产业园的核心区。
  封装区:以芯片封装为主的功能片区,规划用地120亩左右。重点发展Lamp封装、SMD封装、大功率封装等封装产业,提高通用照明研发能力。
  应用区:以LED应用企业为主,规划用地450亩左右。利用国内较为成熟的生产应用技术,重点发展LED显示屏、汽车照明、交通信号灯、色光照明、安全照明及其它特种照明等。
  生活配套区:依托杭州湾光电产业园西侧28万平方米建筑面积的海港花苑、港湾花苑两大生活小区的生活和商业配套,可以解决产业园内员工的衣、食、住、行。
 

联 系 方 式:
单 位: 浙江省海盐县经济开发区招商局
联系人: 姜伟
电 话: 13819061919
传 真: 0573-86800056
手 机: 13819061919
网 址: http://www.chinahed.com/
邮 箱: hyxxzx_jw[ta]163.com
QQ 号: 6923534
邮 编: 314300
地 址: 浙江省海盐经济开发区杭州湾大桥新区西场路8号  
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